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福建一对外合作项目实现印制电路板产业化关键技术突破

安福相册网报道：http://www.05940005.com   作者：莆田电商城    时间：2021年11月12日

莆田安福记者从省科技厅得悉，日前，由莆田市涵江区依吨多层电路有限公司承当的我省对外协作产业化项目“高精密高速超高层印制电路板产业化关键技术研制与使用”通过专家检验。

  据介绍，项目承当单位与台湾协作单位一起研制了抗蚀层自动化涂覆、金属真空蚀刻、超高层冷热结合压合、防焊涂覆层双涂涂覆工艺等关键技术的高精密高速超高层印制电路板生产工艺，建立了一条先进的高精密高速超高层印制电路板生产线，年设计生产系列产品1万平方米。项目执行期间，申请发明专利3项，获得授权实用新型专利3项，累计完成产量1500多万元，并参加了国家相关电子行业标准的制定。

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