超华科技：拟募资8.8亿元用于电子铜箔等项目

安福相册网报道：http://www.05940005.com   作者：莆田电商城    时间：2017年07月22日

莆田安福相册网报道：http://www.05940001.com   作者：安福相册    时间：2017年07月22日

新能源轿车开展股动锂电铜箔需要，跟着锂电铜箔需要快速增长，中国锂电铜箔商场将呈现产能缺口，为职业界锂电铜箔出产公司带来更大的赢利空间。

铜箔
超华科技7月11日晚发布公告显现，公司拟非揭露发行股市，发行的股市数量不超越1860万股，征集资金总额不超越88330万元，所征集资金将主要用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。
据莆田安福了解，电子设备高频化变成将来开展趋势，高频覆铜板是高频印制电路板的中心原材料，中国政府和职业主管部门还推出了一系列产业政策对打印电路板（PCB）职业进行扶持和鼓舞。一起，新能源轿车开展股动锂电铜箔需要，跟着锂电铜箔需要快速增长，中国锂电铜箔商场将呈现产能缺口，为职业界锂电铜箔出产公司带来更大的赢利空间。
超华科技本次非揭露发行股市征集资金的出资方向恰是用于8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。经测算，三个项目内部收益率（税后）别离13.22%、13.16%和14.15%，出资回收期别离为出资回收期（税后）为8.13年、7.69年和7.94年。
公告中称，上述三个项目公司“纵向一体化”开展战略的延伸，公司在PCB职业深耕细作多年，有较深沉的积累及商场位置，本次募投项目施行完成后，将有效增强公司商品的多样性，完善商品结构，满意下流客户对不同类型商品的需要，为客户供给“一站式”商品效劳，添加公司的商场竞争力。一起，本次非揭露募投项目均为职业界前沿技术，将会引入国内外领先的出产设备，进一步提高公司的盈余才能。